金融界1月26日音讯，有投入资金的人在互动渠道向三超新材发问：贵公司在半导体设备范畴有哪些产品？有关产品能否做到国产代替？市场规模有多大？
公司答复表明：公司出产半导体设备的子公司南京三芯，现在已推出硅棒磨倒一体机；晶圆反面减薄机、倒角机和边抛机正在研制中。
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